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公司动态

天博体育快克股份:国产高端自动焊接龙头下游景气及国产替代逻辑强

作者:小编 点击: 发布时间:2024-02-12 20:38:04

  天博体育快克股份:国产高端自动焊接龙头下游景气及国产替代逻辑强公司主营业务是提供自动焊接装备及配件,以高端锡焊设备为核心,下游主要涉及智能手机穿戴等高端消费电子、新能源汽车电子、5G通信等精密组装三大领域,此外公司正在积极布局微组装半导体封装产品线,公司未来发展愿景是成为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,具体包括:(1)引领精密焊接技术;(2)发展3D机器视觉&精密点胶贴合技术,形成SMT&精密电子组装微组装设备成套能力;(3)布局半导体封装检测领域高端装备。

  2、行业竞争格局:目前国内焊接设备高端市场以装联机器人等自动化精密产品为主,市场主要参与者为国际领先企业,少数国内领先企业也占有一定份额。高端市场竞争主要集中在技术创新,精度、速度、稳定性等运行性能,装联综合解决方案,客户需求响应能力等多方面,利润率水平相对较高。公司聚焦在高端焊接设备,毛利率超过50%,显著高于国内同行。国内低端市场则以民营企业为主,竞争较为激烈,整体毛利率较低。

  3、行业发展前景:消费电子更新换代速度较快,故而整个生产线的更新换代速度也比较快、整个市场需求稳定增长。新能源汽车、半导体微组装国内整个都处于高速发展状态天博体育,未来对高端自动焊接设备的需求量必然呈快速增长态势。当前国产厂商相对海外公司仍具有显著的性价比优势和服务优势,未来国产替代或是公司业绩增长主要逻辑之一。

  ·业务占比:电子焊接及装联自动化设备47.82%(毛利率53.9%)、智能焊接工具设备33.2%(毛利率46.41%)、配件及治具18.21%(毛利率63.66%);出口占比:9.99%;

  1、精密焊接:智能焊接工具设备(智能焊接工具、BGA返修设备)、自动化焊接贴合设备(通用焊接设备、选择焊设备、自动搪锡设备、摄像头模组激光焊接设备、智能穿戴激光焊接设备、热压焊接设备)等;

  2、SMT& 精密电子组装成套设备:精密压合设备、点胶贴合设备、激光打标设备、AOI设备、自动化解决方案(滤波器智能组装生产线、新能源汽车PTC智能组装生产线、毫米波雷达智能组装生产线);

  ·上下游:上游采购电机、风机、电子元器件、五金结构件、型材、机壳、变压器、各种辅材等,下游应用至消费电子、汽车电子、家用电器、LED照明、智能电网、国防科技、通信设备等领域;

  ·主要客户:前五大客户占比25.83%;客户包括:史丹利百得集团、智邦电子、富士康、比亚迪、台达电子、罗技、LG、三星、索尼、法雷奥、博世、国家电网、中国电子科技集团等

  1、锡焊及解焊工具:日本HAKKO、美国OK International、德国WELLER、深圳安泰信、广州黄花;

  2、锡焊机器人:日本TSUTSUMI、日本APOLLO、日本UNIX天博体育、深圳福之岛、深圳烽镭;

  ·其他重要事项:公司预计2021年净利润2.6-2.88亿元,同比增长46.74%-62.54%,扣非净利润2.11-2.39亿元,同比增长35.79%-53.82%;报告期内,公司的运动控制、视觉算法、精密模组、激光应用等关键技术持续突破,产品创新与行业应用加快深度融合,促进公司经营业绩快速增长。在智能穿戴领域获得头部客户精密焊接类设备增量应用&机器视觉AOI专用检测类设备批量落地;在新能源&汽车电子领域选择性波峰焊设备逐步起量。

  1、大股东及高管:大股东夫妇合计持股64.65%,均为技术背景出身,主要高管合计持股约1%,年薪约60-70万元,激励略显不足,2021年公司有少量员工持股计划。

  2、员工构成:以技术和生产人员为主,设备具有较强的定制属性,对技术人员和熟练工人的依赖度较高。

  4、股东责任(融资与分红):上市近5年,分红已经逼近融资额,且大股东基本无减持,考虑到大股东夫妇持股比例较高,预计未来仍有不错的分红率。

  1、资产负债表(重点科目):公司账面现金近9亿元,非常充裕,应收账款和存货快速增长,应是业务快速增长所致;基本无有息负债,合同负债小幅增长,负债率不足20%,整体资产结构非常健康。

  2天博体育、利润表(重点科目):2021年营收和净利润快速增长,第四季度净利润增速有所下滑,或是费用率增长较快。2021年拉高了净利润基数,未来增速可能会放缓。

  3、重点财务指标分析:公司净资产收益率维持在19%附近,毛利率整体稳中有将,净利润率波动较大,考虑到行业技术门槛较高,未来或将维持在一个较高的水平。

  ·资产负债表(2021年Q3):货币资金3.12,交易性金融资产5.66,应收账款2.04(+0.9),存货1.75(+0.8),其他非流动金融资产0.33,投资性房产0.13;固定资产1.13,无形资产0.15;短期借款0.06,应付账款1.75,合同负债0.32(+0.08);股本1.88,未分利润6.45,净资产12.3,总资产15.37,负债率19.76%;会计师审计费用:55万元;

  1、成长性:考虑到下游整体需求旺盛、公司在国产厂商中竞争优势非常突出,未来下游需求旺盛、国产替代逻辑确定,预计未来几年营收有望实现快速增长。

  ·净利预测:2021E:2.7;2022E:3.5;2023E:4.5;(即达到条件时对应市值,须根据实际数据调整)

  ·2023年合理估值:135-180亿;当前合理估值:85-115亿(基于25%/年收益预期);价格区间:44-58元/股(未除权、除息);

  1、投资逻辑:(1)下游自动化需求旺盛;(2)核心技术门槛较高、竞争力突出;(3)公司估值水平偏低。

  公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开,其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发;事业部从事工艺装备和解决方案的应用开发,分为通用标准类事业部和行业解决方案事业部。

  事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发,智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装,依托微间距精密焊接及AOI检查等工艺技术优势,组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展开发、MES通讯等自动化技术,营业收入呈放量增长态势;智能制造事业部聚焦新能源汽车电子和5G通信电子行业,综合运用Ethercat总线控制、电气光学模块、机器人控制、软件工艺包等自动化技术,提供eBooster+EPB电控、热管理系统、毫米波雷达、5G滤波器等电子单元自动化组装解决方案。

  公司的发展愿景:为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,,电子装联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期。公司的营销内核从单一技术力驱动转变为技术力和营销力双轮驱动。

  公司营销中心管理全球业务,海外业务以经销商和通用型设备为主,国内业务分区域销售和行业销售,其中区域销售负责通用型焊接、点胶、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化等业务,本地化快速响应客户需求,形成粘性合作;行业销售聚焦SMT电子装联、智能穿戴、新能源汽车电子、Mini LED、5G通信等领域行业应用。

  在公司重点发展的工业自动化领域,将会面对更多新的竞争者;同时国际贸易摩擦不断,可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑,竞争也将更加激烈。

  公司下游领域创新活跃,技术更新快,公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发,并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化,则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响,从而导致公司出现业绩下滑风险。

  公司凭借核心竞争能力保持了53.74%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化,竞争可能将更加激烈,综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。

  公司是国内高端自动焊接设备龙头,深耕行业多年以技术水平见长、毛利率和净利润率水平显著高于国内同行。过往数年公司营收和净利润整体实现了平稳增长,2021年新能源电子、半导体装备下游需求非常旺盛,公司营收和净利润也实现了快速增长,下游需求增长逻辑仍在,公司国产替代也正当时,未来几年营收和净利润有望保持一个不错的增长水平,而当前的估值水平也略显低估。

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